详细说明
本发明公开了一种低温烧结钨骨架制备钨铜合金的方法,采用纯度为99.9%,粒度为1~7μm的钨粉,和占所用粉末总质量百分比5%~20%,粒度为1~15μm的WO<sub>x</sub>粉,湿磨均匀混合后干燥过筛.混合粉通过等静压成型得到压坯,烧结得到钨骨架后,计算渗铜量,将纯度>99.5%的纯铜板裁成与骨架表面尺寸相同的铜片置于钨骨架上,放入管式炉中,在氢气的氛围下升温至1200~1400℃进行渗铜,所得钨铜合金的铜为15wt%~40wt%,余量为钨,且具有98%以上的高致密度,适合于电触头和电极材料,电子封装材料,高温发汗材料等.
